Vad är skillnaden mellan ett COB-paket och ett traditionellt LED-paket?

Vilka är fördelarna med COB-teknik jämfört med traditionell förpackningsteknik?

01, hög förpackning effektivitet, kostnadsbesparing

COB-förpackningsprocessen liknar SMD-produktionsprocessen, men COB-paketet har en mycket högre förpackningseffektivitet vid dosering, separation, klassificering och förpackning och kan spara 5% av material- och materialkostnader jämfört med konventionell SMD.

01, låg värmebeständighet fördel

Systemets värmebeständighetskonstruktion i det traditionella SMD-paketet är: skivelastiskt kristalllimlöddplast-kopparfolieisoleringsskikt-aluminiummaterial. Värmebeständigheten hos COB-förpackningssystemet är: chip-fast lim-aluminium. Värmebeständigheten hos COB-paketsystem är mycket lägre än för traditionella SMD-paket, så LED-lampans livslängd i COB-paket förbättras avsevärt.

3, ljuskvalitet fördel

Traditionella SMD-paket använder en patch för att fästa flera diskreta enheter till en PCB för att bilda en ljuskälla komponent för LED-applikationer. Denna övning har problem med strålkastare, bländning och spöken. Eftersom COB-paketet är ett integrerat paket är det en ytljuskälla med stor synvinkel och enkel justering, vilket minskar förlusten av ljusbrytning.

Den traditionella SMD-paketmetoden är att fästa ett flertal olika enheter på PCB-kortet för att bilda en LED-ljuskällkomponent. Den ljuskälla som tillverkas av en sådan förpackningsprocess har vanligtvis problem med elektrooptisk, spökning och bländning. COB-ljuskällan har inte ovanstående problem. Den hör till en ljuskälla, har en stor betraktningsvinkel och är lätt att justera vinkeln och reducerar ljusförlusten på grund av brytning.

4, ansökan fördelar

COB-ljuskällan är mycket lätt att applicera och kan appliceras direkt till armaturen utan ytterligare processer. Den traditionella SMD-paketets ljuskälla måste patchas först och sedan lödas till PCB. Bekvämt i applikation än COB